●   设备型号：   JW-H331R

●   焊锡效率：   0.7-1.8S/焊点

●   焊锡范围：   300*300*50（长*宽*高）

●   控制系统：   单片机+手持编程器

●   导       轨：  台湾上银/银泰

●   传动方式：   研控闭环步进+同步带（可定制丝杆）

●   定位精度：   +-0.02MM

●   移动速度：   X轴：600MM/S  Y轴：500MM/S  Z轴：500MM/S

●   各轴行程：   X轴：300MM  Y轴：300MM  Z轴：100MM 360°旋转

●   锡线线径：   0.4-1.5MM

●   温控功率：   150W/200W/300W

●   焊锡温度：   常温-550℃

●   程序容量：  999+

●   通讯端口：   USB

●   外观尺寸：   600*520*850（长宽高）

●   整机质量：   30KG

●   最大负载：  8KG

●   气       源： 3-6KPA

●    电      源： AC220V

●   额定功率：   400W

产品特点及优势

●   四轴单平台，机器尺寸小，灵活性高；

●   采用航空铝，模铸铝型构造，外形美观，一致性强，耐磨耐损；

●   采用进口意大利意拉泰，低噪音，高耐磨损，弹性好；

●   送锡器选用耐腐蚀不锈钢+铝合金材质精工铸造，质量过硬，防腐耐用；

●   单片机+手持编程器，显示清晰，功能齐全，易学易用；

●   采用研控高质量步进电机，定位精确，不丢步；

●   高速运动控制算法进行联动，模拟人工加锡动作，有效提高烙铁头定位精度；

●   程序内置多维度的焊锡方式，可点焊、拖焊、圆弧焊、斜焊、抖焊等；

●   进口温控，LCD显示屏，升温快，温差小，稳定性好，具有智能休眠功能；

●   高精密送锡机构，不堵锡，且带破锡功能，有效防止焊锡时炸锡；

●   Z轴360°旋转，全方位焊锡，可有效避开各类PCB板上的过高元器件;

●   高强度合金烙铁头，寿命长，热传导效果好，不散锡，多层镀层耐高温氧化。